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校工学院孔玮教授团队成功实现晶圆级单晶二硫化钼薄膜在柔性基底上的高质量集成，将单晶二维半导体转移集成技术从“湿法”推进到“干法”路线，为突破长期制约高性能柔性电子发展的技术瓶颈提供了新路径。相关研究成果日前发表于《自然·电子》期刊。（科技日报）原文链接
论是追寻历史遗迹，还是领略自然风光，敦煌的这些景点都能给你带来难忘的回忆。返回，查看更多
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发布时间：07:50:32
